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HSR-02环形热封试验仪

热封试验仪采用热压封口法的测试原理,适用于测定塑料瓶口垫片的热封温度、热封时间、热封压力的参数,是检验所、实验室、科研、在线生产中不可缺少的试验仪器。


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济南市高新东区银丰国际生物城园区A3-02
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sales01@pubtester.com
产品概况


热封试验仪采用热压封口法的测试原理,适用于测定塑料瓶口垫片的热封温度、热封时间、热封压力的参数,是检验所、实验室、科研、在线生产中不可缺少的试验仪器。


产品特点

高端配置

·7寸高清彩色液晶屏,触控屏操作界面,实时显示测试数据

·系统采用数字P.I.D控温技术,可以快速达到设定温度,有效地避免温度波动

·进口高速高精度采样芯片,有效保证测试准确性与实时性

·热封温度和时间参数皆可预设,直接输入数值,即可进入试验模式

·环形热封头:为待封试样提供热封力和热源。热封头的下平面上粘贴了一层焊布,保证高温的金属封

头不和试样直接接触,以免烫坏试样

·采用优质耐高温气缸设计,有效避免了热封头温度对于压力的影响

·温度、压力、时间等试验参数可直接在触摸屏上进行输入,操作方便快捷


专业软件

·嵌入式高速微电脑芯片控制,简洁高效的人机交互界面,为用户提供舒适流畅的操作体验

·标准化,模块化,系列化的设计理念,可最大限度的满足用户的个性化需求


安全配置

·手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计,可以有效保证用户使用的方便性和安全性

·防烫伤安全设计,可以有效保证用户使用的安全性

·过载保护、自动清零、掉电记忆以及故障提示等智能配置,保证用户的操作安全

·软件带有超量程停机功能,有效保护传感器安全


测试原理

热封试验仪采用热压封口法对塑料薄膜和复合软包装材料的热封温度、热封压力和热封时间进行测定,以获得精确的热封性能指标。通过触摸屏设置需要的温度、压力、时间,内部嵌入式微处理器通过驱动相应的意见,并控制气动部分,使上热封头上下运动,使包装材料在一定的热封温度、热封压力和热封时间下热封合。通过改变热封温度、热封压力以及热封时间参数,即可找到合适的热封工艺参数。


仪器参数

项目

指标

热封温度

室温~300℃

热封压力

50700Kpa(取决于热封面积)

热封时间

0.1999.9s

控温精度

±0.5

温度均匀性

±3

加热形式

加热(可独立控制)

热封面

Φ110 mm可定制)

电源

AC 220V 50Hz

气源压力

0.7 MPa0.8 MPa (气源用户自备)

气源接口

Ф6 mm聚氨酯管

外形尺寸

536 mm (L) × 340 mm (W) × 520 mm (H)

约净重

42kg


参考标准

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003-2015、YBB00152002-2015、YBB00212005-2015、YBB00232005-2015、YBB00222005-2015、YBB0082004-2015、YBB00202005-2015、YBB00242002-2015


产品特点

基础应用

扩展应用(选配/定制)

药瓶、果冻杯盖

热封面

薄膜材料

塑料软管

瓶、杯放入下封头的开孔中,下封头的开孔和瓶、杯的外径配合,瓶、杯口的翻边落在孔的边缘,上封头做成圆形,下压完成对果冻杯的热封

可定制满足客户需求的热封面

用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔等膜状材料的热封试验,热封宽度可以根据用户需求设计

把塑料软管的管尾放在上下封头之间,对管尾进行热封,使塑料软管成为一个包装容器


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